電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣？電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)課程有哪些？就業(yè)前景怎么樣？考研方向有哪些？本文整理匯總了電子封裝技術(shù)專業(yè)詳細介紹，包括電子封裝技術(shù)專業(yè)學(xué)習(xí)方向、開設(shè)課程、考研方向、就業(yè)前景等相關(guān)信息內(nèi)容，供各位考生參考查閱。

一、電子封裝技術(shù)專業(yè)基本信息

專業(yè)名稱：電子封裝技術(shù)

專業(yè)代碼：080709T

辦學(xué)層次：本科

所屬門類：工學(xué)>電子信息類

修業(yè)年限：四年

授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士

選科要求：物理+化學(xué)

二、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介

電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設(shè)計制造、電視機外殼安裝與固定等。 關(guān)鍵詞：電子外殼保護集成電路

三、電子封裝技術(shù)專業(yè)考研方向

材料工程、材料科學(xué)與工程、材料加工工程、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料物理與化學(xué)、材料學(xué)

四、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景

工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術(shù)、集成電路制造、產(chǎn)品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術(shù)。

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